Photolithographie

nous avons fabriqué sur trois séances de travaux pratiques un transducteur ampérométrique pour la détection de glucose. Nous avons ainsi pu apercevoir les principales étapes utilisées en salle blanche  comme les dépôts de résine et de métal, la photolithographie, ou les gravures chimiques. Toutes ces étapes ont été suivies de contrôle au microscope et d’une vérification électrique pour s’assurer de la conformité des produits. Fabrication du transducteur Dans tout processus de microfabrication

première usine à utiliser se procédé, Mimotec SA à été inaugurée le 11 novembre 1998 à Sion suite au travail de thèse effectué à l’EPFL par son actuel patron le Dr. H. Lorenz. La technique de fabrication de cette technologie est une combinaison de photolithographie et de galvanoplastie. Elle consiste à fabriquer des micro-moules par illumination UV d’une résine spécifique. Le métal qui est soit de nickel ou soit du nickel phosphore est ensuite déposé de manière galvanique dans ces cavités et forme ainsi

Annexe C : Comparaison de l’effet du développeur 25 Annexe D : Exemple de tableau permettant de choisir la substance déposée 25 Table des Figures Figure 1 : Gravure "photolithographiée" du Cardinal d'Amboise 3 Figure 2 : Processus de photolithographie 4 Figure 3 : production par photorésistant positif et négatif ([1]) 7 Figure 4 : composition du DNQ-NOVOLAK ([12]) 7 Figure 5 : Absorption de différents résistants en fonction de la longueur d'onde ([8]) 8 Figure 6 : Principe du spincoating

intensivement les nanotechnologies. Les avancées sont constantes dans les domaines des communications, du stockage d'information et du calcul. Une technologie héritée des procédés conventionnels de photolithographie, y compris les évolutions des technologies actuelles, telles que la photolithographie « extrême-UV », la lithographie à rayon X durs, la gravure par faisceau d'électrons, etc. DES APPLICATIONS INNOVANTES Les applications sont émergentes dans le domaine de l’industrie automobile, aéronautique

cylindrique est nécessaire. g) polissage d'un méplat de référence cristallographique et géométrique : Cette référence servira au cours du procédé (orientation des zones de conduction par rapport aux axes du cristal, repérage des motifs lors de la photolithographie, axes cristallographiques pour la découpe des puces). Par ailleurs, suivant le type de dopage de substrat et son orientation cristallographique, on fera des repères supplémentaires. Notons que sur les plaquettes de 200 mm, seul subsiste un repérage

disclosure of the information contained within by any unauthorized person is strictly prohibited. Processus de fabrication De la plaque InP ou AsGa au module Epitaxie Couche contact Confinement P QW Confinement N Substrat Process plaques Photolithographie Gravure Couches minces Métallisation Process Barrettes Découpe plaque Process puces Anti-reflet Miroir HR Découpe barrettes Lasers InP Report puce sur embase (CoC) Cablage Dépose + découpe puce Lasers AsGa Couches optiques

Apollo (recherche spatiale), les chercheurs ont travaillé sur la miniaturisation des calculateurs, c'est à dire réduire la taille des transistors. Ils ont intégré des milliers de transistors sur un semi-conducteur avec le développement de la photolithographie. Ces recherches ont abouti à la fabrication des circuits intégrés puis des premiers microprocesseurs. Dans les années 80, des applications industrielles ont été inventées comme les capteurs de pression et les têtes d'imprimantes avec de nouveaux

Ensuite, on le coupe en tranche d’un diamètre de 8’’ (20cm). Après avoir conçu la puce, on fabrique des masques ou sont dessinés les composants électroniques de cette puces (transistors, résistances, capacités, connexions).Grace a des étapes de photolithographie on est capable de reproduire ces dessins a différents niveaux (oxydes, métaux, semi-conducteurs) pour réaliser ces composants électroniques de la puce. On en imprime le plus possible sur la plaquette (en anglais « wafer ») pour baisser les

tunnel, et qui mesure les forces d'interactions entre la pointe du microscope et la surface explorée. Cet outil permet donc, contrairement au microscope à effet tunnel, de visualiser les matériaux non-conducteurs. Ces instruments combinés avec la photolithographie permettent d'observer, de manipuler et de créer des nanostructures. Fullerènes et nanotubes En 1985, trois chercheurs, Richard Smalley, Robert F. Curl (de l'Université Rice de Houston) et Harold W. Kroto (Université de Sussex) découvraient

.................................................................................................13 3. TECHNIQUES DE MINIATURISATION .....................................................................................................14 3.1 PHOTOLITHOGRAPHIE............................................................................................................................14 L’usinage de surface ..............................................................................................