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Table des matières

Table des Figures 2 1. Origine 3 2. Principe de fonctionnement 4 3. Préparation du substrat 5 4. Mise en place du photorésistant 6 5. Spincoating 9 6. Préchauffage (« Softbaking ») 12 7. Fabrication du masque 14 7.1. Le « Blank » 14 7.2. La lithographie 15 7.3. La gravure 15 7.4. Le « Strip » 16 8. Exposition 17 8.1. Résolution dans le cas du Shadow Printing 18 8.2. Contact Printing 18 8.3. Proximity Printing 19 8.4. Projection Printing 19 9. Développement et gravure 20 9.1. Gravure par polymère organique 20 9.2. Gravure par plasma d’oxygène 21 9.3. Comparaison 21 10. Autres technologies 21 11. Exemple d’application 22 Bibliographie 23 Annexe A : Comparaison des photorésistants positifs et négatifs 24 Annexe B : Comparaison des procédés de stripping 24 Annexe C : Comparaison de l’effet du développeur 25 Annexe D : Exemple de tableau permettant de choisir la substance déposée 25

Table des Figures Figure 1 : Gravure "photolithographiée" du Cardinal d'Amboise 3 Figure 2 : Processus de photolithographie 4 Figure 3 : production par photorésistant positif et négatif ([1]) 7 Figure 4 : composition du DNQ-NOVOLAK ([12]) 7 Figure 5 : Absorption de différents résistants en fonction de la longueur d'onde ([8]) 8 Figure 6 : Principe du spincoating ([3]) 9 Figure 7 : Exemple de spinner ([10]) 9 Figure 8 : Étapes du spincoating ([5]) 10 Figure 9 : Éjection du résistant avec la rotation du spinner 11 Figure 10 : Évolution de la concentration du solvant durant le softbaking ([8]) 12 Figure 11 : chauffage par "Hot plate" ([3]) 13 Figure 12 : « Blank » du photomasque (avant la lithographie)([7]) 14 Figure 13 : procédé de lithographie ([7]) 15 Figure 14 : procédé de gravure ([7]) 15 Figure 15 : masque final ([7]) 16 Figure 16 : Spectre éléctromagnétique ([13]) 17 Figure 17 : Différentes techniques d'exposition 17 Figure 18 :