Fabrication des composants opto

6112 mots 25 pages
M12 Optoélectronique 2- Technologie des composants optoélectroniques

Didier Chambonnet Villetaneuse, 2013 dchambonnet@3spgroup.com

Plan

Organisation d'une fab Ateliers

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Epitaxie Process Plaques (couches minces, gravure, photomasquage etc…) Process barrettes (décope, couches optiques, passivation) Process puces In situ Ex situ Laser FP ILM Photodétecteur PIN

Caractérisations

Exemples de fabrications de composants

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Organisation type d'une fab de semiconducteurs
Direction des opérations

LOGISTIQUE / PLANIFIFICATION

SUPPORT

FABRICATION Process Epitaxie Process plaques Process barrettes Process puces Assemblage modules

SECURITE & MAINTENANCE Sécurité & Environnement Maintenance Usine Maintenance Equipements

QUALITE FIABILITE

Support Produits Support Process

Front-End Back-End

Test modules Fabrication FBG

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Processus de fabrication
De la plaque InP ou AsGa au module
Epitaxie
Couche contact Confinement P QW Confinement N Substrat

Process plaques
Photolithographie Gravure Couches minces Métallisation

Process Barrettes
Découpe plaque

Process puces

Anti-reflet Miroir HR

Découpe barrettes Lasers InP

Report puce sur embase (CoC) Cablage

Dépose + découpe puce

Lasers AsGa Couches optiques Montage barrettes Passivation UHV

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