Intel 8080

l’informatique, les hautes technologies… y sont implantées parmi lesquelles des leaders mondiaux du software (logiciels) ou du hardware (matériel informatique physique), de la communication et des réseaux : Oracle, Cisco Systems, HP, Google, Yahoo, Intel, Apple… Toutes les entreprises présentes n’y ont pas leur siège social, mais des centres de conception et de recherche : ainsi Microsoft (siège social à Redmond), ou encore le japonais Fujitsu (siège social à Tokyo). Cette pépinière d’entreprise s’explique

définitifs → Facteurs (combinaison plusieurs atouts) : - Des entreprises (svt même branche d'activité) - Un établissement d'enseignement supérieur - Accès TIC + réseaux transport rapide+ cadre attractif * NPC = Nord-Pas-de-Calais → Intel, Apple, ds la Silicon Valley → Sophia-Antipolis (Fr) 1960 but : reconvers° éco ainsi pôle Up-tex dvp innovat° textile NPC* → NASA aux Etats-Unis → Fr : Etat subventionne 71 pôles compétitivité → USA : 1er budget mondial R&D → Chercheurs indiens

“Death Valley” New Product Old Product Managed Transition Les nouveaux Postes Clients DELL 4- futures technologies CY CPU & Chipsets Mémoires Graphique 2003 2004 P4 - 1MB L2 Cache 533 FSB Celeron Hyper-Threading 2005 & beyond Next Generation Intel Lead-free PCs Architectures • Faster memory & FSB speeds Ongoing investigations: • Integrated next gen. SATA 64-bit computing • Integrated PCI-Express New memory bus architecture for higher performance & greater memory expandability Dual Channel DDR400

données, rien de plus. Exemple : un premier fichier XML Document XML 01 <?xml version="1.0" encoding="utf-8"?> 02 <ordinateur> 03 <processeur> 04 <marque>Intel</marque> 05 <type>Core 2 Duo E6300</type> 06 <frequence>2.4 GHz</frequence> 07 </processeur> 08 <carte_mere> 09 <marque>Asustek</marque> 10 <reference>P5B</reference> 11 <chipset>Intel P965 Express</chipset> 12 </carte_mere> 13 </ordinateur> Introduction à XML - 3IL - William Ruchaud - Révision 2.0 5 XML : pourquoi XML ? eXtensible :

à base de Core i7 860 et naturellement une carte mère en LGA1156. Cette solution offre un très bon rapport prix/performances tout en offrant une certaine pérennité. Les composants nécessaires au montage d’un PC : * Carte mère : Intel DP55KG Kingsberg * Processeur : Intel Core i7 860 * Ventilateur : Thermalright MUX-120 * Mémoire : Corsair XMS3-1600 Dominator * Carte graphique : Asus ENGTX260 * Boîtier : Lian Li PC-8N * Alimentation : Corsair VX650 * Disque dur : Western Digital Caviar 640 Go * Graveur

ou) - L’unité de commande : permet de contrôler, gérer et organiser les travaux réalisés par le CPU. Le microprocesseur est caractérisé par : - Sa marque (Intel (Pentium, celeron, Core 2 duo), AMD (athlon, duron,….) - Sa fréquence (vitesse) en Hz (nombre d’opérations que le microprocesseur peut effectuer en seconde). Exemple : Intel Pentium Core 2 Duo 1,8GHz AMD AthlonXP 1,4 GHz 3-2-Mémoire La mémoire est un organe qui permet d’enregistrer, de stocker et de restituer les informations

surtout le prix de la machine. Le microprocesseur représente en moyenne 40 % du prix d’un micro. 1.Caractéristiques d'un microprocesseur 1.La famille : 2 grandes familles de microprocesseurs se partagent le monde de la micro : La famille compatible Intel x86 pour les applications MS-DOS et Windows. La famille Motorola (68xxx) pour les Macintosh. 2.La fréquence d’horloge : Plus cette fréquence est élevée, meilleurs seront les temps de réponse. Les valeurs moyennes vont de 33 Mhz à plus de 100 Mhz

indispensable pour le fonctionnement de l’ordinateur) Pour cela il existe aussi différent type de socket en fonction des processeurs : - Socket 370 : Pour les processeurs Intel en FC-PGA tel que les Pentium III et les derniers Celeron. - Socket 423 : Pour les anciens processeurs Intel Pentium 4. - Socket 478 : Pour les derniers processeurs Intel Pentium 4. - Socket 462 ou Socket A : pour les processeur AMD de type Athlon (Thunderbird) et les Duron. * Connecteurs ISA : Signifie Architecture de Système Industriel

Caractéristiques | Avantages | Preuves | Processeur : Processeur Intel Core i3-350M (2,26 GHz)Disque dur : 500 Go SATA (5400 tours/minute)Mémoire vive : 4096 Mo DDR3 SDRAM (2 x 2048 Mo) extensible à 8192 MoEcran / résolution : Ecran 14" VAIO Display LED 16/9 ; Résolution de 1600 x 900 pixels Communication filaire / sans fil : WiFi 802.11 b/g/nBluetooth : Oui, version 2.1 + EDRAlimentation : Autonomie de 3h30Dimensions / poids : 345,8 x 238,7 x 27,3 mm / 2,7 kgSystème d'exploitation : Microsoft

qui convient le mieux au début de phrase donné. 1. La construction des usines de fabrication de semi-conducteurs … c) demande des années. 2. Les grosses sociétés veulent … a) personnaliser leurs produits. 3. Dans l'industrie des semi-conducteurs, Intel … a) est le modèle par excellence. 4. Le siège de GlobalFoundries sera … c) aux Etats-Unis. 8A110CTPA03 1/3 Partie 2 Compte rendu en Français Faites un compte-rendu en français des points principaux de ce document. Indiquez le nombre de